金屬電鍍基礎知識：影響鍍層燒焦的因素

配合物電鍍

一方面，與簡單鹽電鍍一樣，陰級界面液層中H+放電后pH 升高更快；另一方面，多數(shù)堿性條件下的配合物電鍍，隨著鍍液pH 上升，在相同配合比時形成的配離子更加穩(wěn)定，主鹽金屬離子放電更為困難，H+的放電則相對更易。正是由于這兩方面原因，鍍層更易燒焦。這也許是多數(shù)配合物電鍍的允許陰級電流密度上限都較小的主要原因。

單從燒焦而言，特別是對于簡單鹽電鍍，pH 低些為好；但鍍液pH 對鍍液性能的影響是多方面的，應綜合考慮各方面因素后確定較佳pH。比如pH 低時，光亮劑的吸附性能下降，需用量與消耗量都大增，造成有機雜質增加過快。因鎳價上漲，有的鍍鎳液中主鹽濃度控制得很低，這容易使鍍層燒焦，為防止燒焦又要將pH 調得很低；但主鹽濃度低了又會出現(xiàn)光亮整平性下降等其他問題。故pH 過低并非好事。電鍍技術的復雜性之一就在于不能簡單地根據(jù)某一種需求而隨意改變配方與工藝條件，而應綜合權衡得失。

金屬電鍍廠家告訴您電鍍是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝，可以起到防止腐蝕，提高耐磨性、導電性、反光性及增進美觀等作用。氫脆是一種由于氫滲入金屬內部導致?lián)p傷，從而使金屬材料在低于材料屈服強度的靜應力作用下發(fā)生的延遲斷裂現(xiàn)象。氫脆在工程上是一種比較普遍的現(xiàn)象，尤其是在電鍍加工生產(chǎn)過程中容易導致金屬材料產(chǎn)生氫脆，電鍍工藝過程中的氫脆主要發(fā)生在酸洗、電鍍等工序中。因此許多制件在進行電鍍加工后，都會進行去氫處理，避免氫脆而導致的危害。

  下面金屬電鍍廠來介紹一下除氫的方法。

1、根據(jù)工件要求提出除氫方法例如鍍硬鉻，電鍍廠在鍍硬鉻時由于電流效率過低，只有百分之13~百分之18，氫容易擴散到鍍層和基體金屬的晶格中，滲氫較為嚴重，從而引起疲勞強度的降低，影響動、靜負載強度，故在設計中應提出鍍鉻后除氫處理的要求。經(jīng)除氫處理之后可去除滲入鍍層和基體中百分之60~百分之70的氫，從而大大減輕了脆性而不會降低其硬度。

2、除氫溫度不能太高例如，鋁合金電鍍后，除氫是采用加熱的方法將氫從金屬中趕走的。除氫的功效與除氫的溫度、保溫時間的長短有關。除氫的溫度越高，時間越長，除氫就越。但不能超過250攝氏度。因為在這個溫度下電鍍層的結晶組織會變形、發(fā)脆、抗蝕性能下降。